Antes de visualizar el prezi he colocado una linea del tiempo que explica la historia de los sistemas operativos.
martes, 26 de enero de 2016
domingo, 13 de diciembre de 2015
MEMORIA RAM
- Funcion de la memoria RAM
- Parametros de una memoria ram
- Tiempo o Velocidad de Acceso. Es el tiempo necesario para realizar una operaciónde lectura/escritura sobre la memoria y puede ser expresado en unidades de tiempo(segundos) o en términos de frecuencia (hercios).. Cuanto menor tiempo de accesotenga la memoria más rápida será. Por ejemplo, una memoria DDR3-1600 puede teneruna velocidad de acceso de 5 nanosegundos.
- Velocidad de reloj. Es la frecuencia a la que físicamente trabaja la memoria RAM demanera normal. Se mide en Mega ciclos por segundo [MHz]. Las memorias DDR,DDR2 y DDR3 se suelen clasificar atendiendo a dos criterios: según la velocidad delreloj del bus (DDR3-1666, DDR3-1333, DDR3-1066, etc.), en este caso en MHz, o bien por su ancho de banda teórico (PC3-13300, PC3-10600, PC3-8500, etc.), es decir, MBytes/seg. Normalmente se suelen comercializar atendiendo a la velocidad de relojdel bus medido en MHz. El ancho de banda teórico es la máxima capacidad detransferencia del bus medido generalmente en MBytes/Seg.
- Voltaje. El voltaje viene determinado por el tipo de memoria y tecnología. Un voltajemás alto supone mayor consumo y temperatura, aunque a veces mejora el rendimientopor lo que suele elevarse mediante overclocking. Algunos fabricantes ofrecen módulosde alto rendimiento con mayor voltaje y mejor refrigeración. Las memorias DDR3reducen el consumo eléctrico en un 30% debido a que el voltaje que necesitan esmucho menor (1,5 V) frente a las memorias DDR2 (1,8 V) o DDR (2,5 V).
- Tecnologías soportadas. La memoria RAM permite el uso de técnicas como Single Memory Channel (un sólo canal de intercambio de información entre módulos de memoria y bus); Dual Memory Channel (dos canales simultáneos diferenciados de intercambio), la CPU funciona con dos canales independientes y simultáneos, con locual las cifras de ancho de banda efectivo se disparan. En la actualidad existen placas que soportan el Triple Memory Channel que funcionan bajo tres canales de intercambio de datos (de nuevo indicar que hay que seguir las indicaciones del manual de la placa en cuanto a configuración de instalación de los módulos de memoria en cuestión). Arquitectura Multi-canal de memoria es una tecnología que aumenta la velocidad de transferencia de datos entre la memoria RAM y el controlador de memoria mediante la adición de más canales de comunicación entre ellos. Teóricamente, esto multiplica la velocidad de datos por exactamente el número de canales presentes. Cuádruple (Quad) memory channel se utiliza en la plataforma AMD G34 y en la plataforma Intel LGA 2011. La arquitectura sólo se puede utilizar con cuatro, o un múltiplo de cuatro, módulos de memoria idénticos en capacidad y velocidad, y si se colocan en las ranuras de cuatro canales. Cuando están instalados dos módulos de memoria, la arquitectura funcionará en el modo de arquitectura de doble canal. Cuando están instalados tres módulos de memoria, la arquitectura operará en modo de triple canal.
- Tiempo de latencia: La latencia de la memoria RAM mide el tiempo (en ciclos de reloj) que tarda la memoria desde que recibe una petición hasta que envia los datos por los pines de salida. Por ello cuanto menores sean estos números mejor será nuestra RAM, aunque este dato también es dependiente de la frecuencia a la que trabaje la memoria. También cabe decir que como la latencia depende de los ciclos de reloj, cuanto mayor sea la velocidad de nuestra memoria RAM, más se verá penalizada por una latencia más alta. En computación, la latencia de la memoria es el tiempo entre el inicio de la petición de un dato en memoria hasta que es efectivamente recibido. La latencia es por esto una medida fundamental de la velocidad de memoria: a menor latencia, más rápida es la operación de lectura/escritura. Existen varios tipos de latencias en las memorias, sin embargo, las más importantes son:
RAS: indica el tiempo que tarda la memoria en colocarse sobre una fila.
ACTIVE: indica el tiempo que tarda la memoria en activar un tablero.
PRECHARGE: indica el tiempo que tarda la memoria en desactivar un tablero.
6. Latencias Primarias: CAS (tCL o Column Address Strobe): Indica la cantidad de ciclos que se destinará al intervalo que empieza en el envio de un “comando” de lectura y que finaliza al momento en la que se puede actuar sobre ese pedido, es decir, la memoria está constantemente enviando y reciviendo información hacia o desde el procesador y cada acción de envío de información requiere tiempo el cual esta controlado por esto. La latencia esta definida desde el principio del CAS hasta su final. Cuanto menor sea el tiempo de estos en los ciclos, mayor es el rendimiento de la memoria. Por ejemplo: 5-5-5-15, el primer número esta indicando el valor del CL (5 cíclos)
7. Latencias Secundarias:
Se utilizan para realizar los ajustes “finos” a la memoria, no influyen demasiado en el
rendimiento final, pero juegan su papel importante en la estabilidad de la misma.
tRC (Row Cycle Time): Determina el número mínimo de ciclos de reloj que una fila
de memoria necesita para completar un ciclo completo, desde la activación de la fila a
la precarga de la fila activa. No hay mucho que decir, actua como medida de seguridad
par que una fila no se precargue demasiado pronto y se corrompan los datos. Se
calcula con la formula:tRC = tRAS + tRP
8.Ancho de banda teórico: La organización que regula los estándares relativos a las velocidades de la memoria es JEDEC. Para DDR3, hay estándares hasta DDR3 2133, aunque los fabricantes ya ofrecen velocidades de hasta DDR3 2333, que está fuera del estándar, y por tanto las placas base posiblemente no permitan configurar esta velocidad si no es a través de overclocking.
- Niveles de memoria cache en el microprocesador
En el caso de los microprocesadores, estos integran de 1 a 3 tipos de memoria caché denominadas L1, L2 y L3, que significan (“Level X“) ó traducido es nivel 1, nivel 2 y nivel 3.
+ Memoria L1: se encuentra integrada dentro de los circuitos del microprocesador y eso la hace más cara y más complicado en el diseño, pero también mucho más eficiente por su cercanía al microprocesador, ya que funciona a la misma velocidad que él. Esta a su vez se subdivide en 2 partes.
– L1 DC: (“Level 1 date cache“): se encarga de almacenar datos usados frecuentemente y cuando sea necesario volver a utilizarlos, inmediatamente los utiliza, por lo que se agilizan los procesos.
– L1 IC: (“Level 1 instruction cache“): se encarga de almacenar instrucciones usadas frecuentemente y cuando sea necesario volver a utilizarlas, inmediatamente las recupera, por lo que se agilizan los procesos.
+ Memoria L2: esta anteriormente se encontraba en tarjetas de memoria, para ser insertada en una ranura especial de la tarjeta principal (Motherboard) y funciona a la velocidad de trabajo de la misma. Actualmente la memoria L2 viene integrada en el microprocesador, se encarga de almacenar datos de uso frecuente y agilizar los procesos; determina por mucho si un microprocesador es la versión completa ó un modelo austero. Pueden contar con una capacidad de almacenamiento Caché de 8 MB, 9 MB en procesadores AMD® e Intel® y hasta 12 MB en procesadores Intel®.
+ Memoria L3: esta memoria es un tercer nivel que utilizaron primero los procesadores de la firma AMD® y posteriormente Intel®. Con este nivel de memoria se agiliza el acceso a datos e instrucciones que no fueron localizadas en L1 ó L2. Si no se encuentra el dato en ninguna de las 3, entonces se accederá a buscarlo en la memoria RAM. Pueden contar con una capacidad de almacenamiento Caché de hasta 8 Mb y 9 Mb sumando L2+L3 en el caso de la nomenclatura AMD®.
- Memoria rom
Es una memoria de solo lectura, únicamente se puede leer, no permite ningún acceso
de escritura, es secuencial, porque ejecuta los programas que posee siguiendo
siempre el mismo orden y es no volátil, porque no necesita ningún tipo de alimentación,
(para mantener los datos que contiene).
El contenido de esa memoria es fijo, a los programas grabados en una memoria ROM
se los denomina FirmWare (software grabado en una memoria de solo lectura).
Estos programas son grabados en la memoria ROM, por el fabricante del mother, donde
finalmente se colocara el chip de memoria ROM (BIOS), y no se puede modificar a
través de los métodos habituales.
- Caracteristicas de la ram DDR3 DIMM
+ Todos las memorias DDR-3 cuentan con 240 terminales.
+ Una característica es que si no todas, la mayoría cuentan con disipadores de calor.
+ Cuentan con una muesca en un lugar estratégico del conector, para que al insertarlas, no haya riesgo de colocarlas de manera incorrecta ó para evitar que se inserten en ranuras inadecuadas.
+ Como sus antecesores, pueden estar ó no ocupadas todas sus ranuras para memoria.
+ Tiene un voltaje de alimentación de 1.5 Volts hacia abajo.
+ Con los sistemas operativos Microsoft® Windows mas recientes en sus versiones de 32 bits , es posible que no se reconozca la cantidad de memoria DDR3 total instalada, ya que solo se reconocerán como máximo 2 GB ó 3 GB, sin embargo el problema puede ser resuelto instalando las versiones de 64 bits.
+ Algunas versiones de memorias DDR3 son Plug&Play, por lo que no es necesario reiniciar el equipo al conectarse y se detecta de manera automática y se añada a la ya existente.
MICROPROCESADOR
- Funcion del microprocesador
- Comparación entre intel pentium G3250 Y intel i3-4170.
Especificaciones
|
Intel
pentium
|
Intel
i3
|
Nucleos
|
2
|
2
|
Nº
de subprocesos
|
2
|
4
|
Frecuencia
base del procesador
|
3.2 GHz
|
3.7 GHz
|
Tamaño
de memoria ram maxima
|
32 GB
|
32 GB
|
Tipos
de memorias
|
DDR2-1333,
DDR3L-1333
|
DDR3-1333/1600, DDR3L-1333/1600
|
Graficos
del procesador
|
Intel HD Graphics
|
Intel HD Graphics 4400
|
Frecuencia
base de los graficos
|
350 MHz
|
350 MHz
|
Frecuencia
dinámica de video de los graficos
|
1.1GHz
|
1.15GH
|
Tcase
|
72ºC
|
72ºC
|
Precio
|
64$
|
117$
|
PLACA BASE: FUNCIONES Y ELEMENTOS PRINCIPALES
- Función de una placa base
- Caracteristicas de la placa base
| Procesador |
|
| Chipset |
|
| Memoria |
|
| Gráfica Integrada | Procesador gráfico integrado:
|
| Audio |
|
| LAN |
|
| Zócalos de Expansión |
|
| Interfaz de almacenamiento | Chipset:
|
| USB | Chipset:
|
| Conectores Internos E/S |
|
| Panel E/S Trasero |
|
| Controlador E/S |
|
| Monitorización Hardware |
* La función de control de la velocidad del ventilador está soportada siempre que el mismo lo soporte.
|
| BIOS |
|
| Otras Características |
|
| Software Incluido |
|
| Sistema Operativo |
|
| Precio | 1. 50€ |
Por un precio tan barato no hay ninguna que supere esta placa base el resto de ellas solo añaden algun puerto usb mas o puerto extra que una persona que use su ordenador para la ofimatica o personal no necesitara. Si la persona que quiere montar el ordenador para audio, diseño grafico o simplemente ordenador gaming tendra que buscar una placa base que se adapte a las caracteriscas requeridas para los programas de uso en cada ambito
domingo, 15 de noviembre de 2015
DESDE VON NEUMANN HASTA SKYLAKE
DESDE VON NEUMANN HASTA SKYLAKE
Arquitectura Von Neumann:
La arquitectura Von Neumann, también conocida como modelo de Von Neumann o arquitectura Princeton, es una arquitectura de computadoras basada en la descrita en 1945 por el matemático y físico John von Neumann y otros, en el primer borrador de un informe sobre el EDVAC.1 Este describe una arquitectura de diseño para un computador digital electrónico con partes que constan de una unidad de procesamiento que contiene una unidad aritmético lógica y registros del procesador, una unidad de control que contiene un registro de instrucciones y un contador de programa, una memoria para almacenar tanto datos como instrucciones, almacenamiento masivo externo, y mecanismos de entrada y salida.El significado ha evolucionado hasta ser cualquier computador de programa almacenado en el cual no pueden ocurrir una extracción de instrucción y una operación de datos al mismo tiempo, ya que comparten un bus en común. Esto se conoce como el cuello de botella Von Neumann y muchas veces limita el rendimiento del sistema.
NetBurst:
La microarquitectura NetBurst, llamada también P68, fue la sucesora de la microarquitectura P6, ambas pertenecientes a la familia de procesadores x86 de Intel. Las primeros CPU en usar esta arquitectura llevaron el núcleo Willamette del procesador Pentium 4, lanzado al mercado el 20 de noviembre del año 2000. Todas las variaciones subsequentes de Pentium 4 y Pentium D han sido basados en NetBurst. A mediados del 2001 Intel lanzó el núcleo Foster, el cual fue basado también en NetBurst, por lo tanto los CPU Xeon como también los Celeron basados en Pentium 4 usan la arquitectura NetBurst.
P6:
El Pentium Pro es la sexta generación de arquitectura x86 de los microprocesadores de Intel, cuya meta era remplazar al Intel Pentium en toda la gama de aplicaciones, pero luego se centró como chip en el mundo de los servidores y equipos de sobremesa de gama alta. Posteriormente Intel lo dejó de lado a favor de su gama de procesadores de altas prestaciones llamada Xeon.
Nehalem:
Nehalem, parte de la primera generación, es el nombre en clave utilizado para designar a la microarquitectura de procesadores Intel, sucesora de la microarquitectura Intel Core. El primer procesador lanzado con la arquitectura Nehalem ha sido el procesador de sobremesa Intel Core i7, lanzado el día 15 de noviembre de 2008 en Tokio y el 17 de noviembre de 2008 en los Estados Unidos. El primer ordenador en usar procesadores Xeon basados en Nehalem ha sido la estación de trabajo Mac Pro en el día 3 de marzo del 2009. Los procesadores Xeon EX basados en Nehalem que son para grandes servidores están previstos para el cuarto trimestre de 2009. Los procesadores para los portátiles basados en Nehalem se empezaron a ver a partir de 2010.
Sandy Bridge:
Sandy Bridge es el nombre en clave de una microarquitectura para microprocesadores desarrollada por Intel como sucesora de Westmere. Llamada también la segunda generación.
Haswell:
Haswell es el nombre en clave de la microarquitectura de procesadores desarrollada por Intel como sucesora de la arquitectura Ivy Bridge. Por lo tanto, es llamada la cuarta generación de procesadores Core i3, i5 e i7, además de los procesadores de bajo coste Celeron y Pentium.
Skylake:
La sexta generación de los procesadores Intel, la generación Skylake, promete dos veces y media más rendimiento, el triple de la duración de la batería y gráficos 30 veces mejores respecto a los ordenadores del lustro pasado, optimizados para gestionar mejor los vídeos (y videojuegos) con resolución 4K.
viernes, 13 de noviembre de 2015
CODIGOS DE COLORES EN HEXADECIMAL Y HTML
Los números hexadecimales se usan en las páginas web para indicar colores. Los colores se definen mezclando cantidades de rojo, verde y azul, cada valor está entre:
| 0 y 255 (en decimal), o |
| 00 y FF (en hexadecimal) |
 | Esto se basa en la idea de que todos los colores se pueden conseguir mezclando rojo, verde y azul (en inglés, "Red, Green, Blue"), así que se llama "sistema de color RGB". También se le llama sistema "aditivo" de color, porque se empieza con el negro y se van añadiendo los tres colores. |
Mezclador de color
Mezcla colores a tu gusto para ver cómo funciona.
http://s3.accesoperu.com/wp6/includes/htmlarea/mezclador/
http://s3.accesoperu.com/wp6/includes/htmlarea/mezclador/
Hexadecimales
Los números hexadecimales son "naturales" para los ordenadores, porque manejan números binarios, y cuatro cifras binarias hacen una cifra hexadecimal (lee dígitos binarios):
| Decimal: | 0 | 1 | 2 | 3 | 4 | 5 | 6 | 7 | 8 | 9 | 10 | 11 | 12 | 13 | 14 | 15 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| Binario: | 0 | 1 | 10 | 11 | 100 | 101 | 110 | 111 | 1000 | 1001 | 1010 | 1011 | 1100 | 1101 | 1110 | 1111 |
| Hexadecimal: | 0 | 1 | 2 | 3 | 4 | 5 | 6 | 7 | 8 | 9 | A | B | C | D | E | F |
Dos dígitos hexadecimales juntos (en informática a eso se le llama un "byte") representan uno de 16×16=256 niveles diferentes de color.
16 millones de colores
Como cada uno de los tres colores puede tomar valores de 0 a 255 (256 valores posibles), hay 256×256×256 = 2563 = 16,777,216 combinaciones posibles de colores (y por eso verás que los ordenadores dicen que pueden mostrar "16 millones de colores")
Formato web
El formato o ("notación") que se usa en páginas web es #RRGGBB, donde RR es el valor de la componente roja (usando dos dígitos hexadecimales), GG la componente verde y BB la azul.
Ejemplo: un tono de azul sería:
- 64/255 rojo,
- 48/255 verde
- 255/255 azul (el máximo)
Así que en decimal es (64,48,255), que equivale al hexadecimal (40,30,FF) y se escribe #4030FF.
Algunos colores comunes
| Color | Decimal (Rojo, verde, azul) | Hexadecimal (#RRGGBB) |
|---|---|---|
| Negro | (0, 0, 0) | #000000 |
| Blanco | (255, 255, 255) | #FFFFFF |
| Rojo | (255, 0, 0) | #FF0000 |
| Verde | (0, 255, 0) | #00FF00 |
| Azul | (0, 0, 255) | #0000FF |
| Amarillo | (255, 255, 0) | #FFFF00 |
| Cian | (0, 255, 255) | #00FFFF |
| Magenta | (255, 0, 255) | #FF00FF |
domingo, 25 de octubre de 2015
NUEVOS DESARROLLOS EN LAS TIC
1.Las telecomunicaciones
Nuevas tecnologías en este sector:
Fibra óptica: Capaz de transmitir ondas electromagnéticas en una amplia gama de frecuencias.
Conexión vía satélite: Permite y recibir información rápidamente.
Conexión por ondas radioeléctricas: Abandona los cables.
En desarrollo:
Superconductividad: En óxidos multimetálicos.
Redes eléctricas: Como soporte a elevadas velocidades de transmisión.
2. La inteligencia artificial y la nanotecnología
Ligadas a la quinta generación de ordenadores, que tienen como objetivo dotarles de funciones características de los seres humanos, como enviar mensajes orales grabados previamente o el reconocimiento de la propia voz humana (RAH). Este último adelanto presenta múltiples problemas, como la detección del sonido ambiente y el imposible reconocimiento de las palabras coloquiales de las jergas.
En el campo de la inteligencia artificial, los avances en la investigación de los transistores orgánicos podrán permitir la experimentación con moléculas orgánicas como microprocesadores, funcionando como “neuronas” en las computadoras. (Biochips).
3.La domótica
Se define como la integración de la tecnología en el diseño inteligente de un recinto. Ha promovido el desarrollo de una floreciente industria de dispositivos de hardware para instalaciones domóticas en los hogares, así como el aumento de líneas de acceso a Internet de banda ancha en los mismos. Estas aplicaciones nos permitirán mejorar nuestra calidad de vida contribuyendo a un gran ahorro energético.
Nuevas tecnologías en este sector:
Fibra óptica: Capaz de transmitir ondas electromagnéticas en una amplia gama de frecuencias.
Conexión vía satélite: Permite y recibir información rápidamente.
Conexión por ondas radioeléctricas: Abandona los cables.
En desarrollo:
Superconductividad: En óxidos multimetálicos.
Redes eléctricas: Como soporte a elevadas velocidades de transmisión.
2. La inteligencia artificial y la nanotecnología
Ligadas a la quinta generación de ordenadores, que tienen como objetivo dotarles de funciones características de los seres humanos, como enviar mensajes orales grabados previamente o el reconocimiento de la propia voz humana (RAH). Este último adelanto presenta múltiples problemas, como la detección del sonido ambiente y el imposible reconocimiento de las palabras coloquiales de las jergas.
En el campo de la inteligencia artificial, los avances en la investigación de los transistores orgánicos podrán permitir la experimentación con moléculas orgánicas como microprocesadores, funcionando como “neuronas” en las computadoras. (Biochips).
Se define como la integración de la tecnología en el diseño inteligente de un recinto. Ha promovido el desarrollo de una floreciente industria de dispositivos de hardware para instalaciones domóticas en los hogares, así como el aumento de líneas de acceso a Internet de banda ancha en los mismos. Estas aplicaciones nos permitirán mejorar nuestra calidad de vida contribuyendo a un gran ahorro energético.
Suscribirse a:
Entradas (Atom)